Win8难提振电子景气 Q3旺季不如以往
Helan 2012-06-27 08:34瑞银证券(UBS)26日举行2012瑞银台湾企业论坛，对于电子股下半年展望，瑞银表示，虽然有许多令人振奋的电子新品亮相，但Win8大举上市恐仍难提振景气，预期第三季电子硬件旺季可能仍较过去一般正常的季节性表现为差，而触控、云端、工业自动化仍是亮点。半导体部分，瑞银目前持中立态度，并预期第四季晶圆代工和封测的产能利用率将开始下滑。
瑞银台湾证券电子硬件首席分析师谢宗文表示，尽管有那么多令人兴奋的Win8装置将上市，且英特尔和微软在2012 Computex上均做出正面发言，但瑞银预期第三季电子硬件、PC供应链出货表现可能仍较一般的季节景气为差，主因是欧洲经济不佳、企业替换IT速度减缓，以及消费者等待新操作系统上市而延缓需求。
谢宗文也表示，市场对于微软进军硬件市场仍有疑虑，微软推出Surface平板计算机为PC硬件市场带来新的不确定性，而未来重点仍在于它的定价策略，一般认为微软可以为Surface订出极具竞争力的价格，因为它不需像一般OEM厂商一样支付软件权利金。
谢宗文也指出，触控、云端、工业自动化仍旧是市场亮点，瑞银依旧看好科技硬件市场的这些长期趋势，例如新装置采用触控接口的比例会持续增加，也看好公有云转入私有云的需求，以及中国大陆工资持续调整所带来的工业自动化需求。
半导体方面，瑞银半导体证券首席分析师程正桦表示，目前瑞银对整体半导体景气持中立态度，对于晶圆代工较保守。
他进一步指出，受惠去年底到今年初的低库存水位影响，今年二、三季晶圆代工和封测的营收将会持续走高，一线厂均有产能满载和双位数季成长表现，但这些利多在股价上到了6月可能都已反映完毕，且随着目前终端产品看来销货力道稍弱，令产业链库存水位逐渐拉高，预期今年第四季晶圆代工和封测产能利用率将开始下滑。
