联发科今年中国市占拉高到45% Q4出货4100万套
Helan 2012-08-23 10:23大和证券亚太区科技产业研究部主管陈慧明出具报告表示，预估联发科在今年中国市占比将从去年的15%大幅提升至45%，而联发科MT6588芯片将会较高通提前4个月推出，因此预期联发科今年第4季智能机IC芯片出货量可达4100万套。
陈慧明指出，在中国参访之旅后发现，联发科相较高通的竞争力在较广产品范围已改善，加上EDGE 智能机IC芯片业务走扬，带动中国智能机IC芯片市占比快速提升，从2011年14%成长至今年的46%。此外，由于今年下半年至明年将有更多产品转进，有助于联发科市占提升和中国智慧机厂商获取更多份额。
陈慧明认为，联发科的MT6588四核智能机IC芯片在成本结构（转进到28奈米制程/ CortexA7），加上MT6588可望领先高通MSM8226（最终代码没有确定）四核心IC芯片在中国市场推出，看好将更具有竞争力。
此外，陈慧明说明，在短期内高通似乎把重点放在全球智慧机品牌厂商，而非中国智能手机厂商的四核心解决方案。根据大和证券市场调查显示，高通的第一款出货给全球手机品牌厂的四核心IC芯片MSM8064，预估将在今年10-11月出货给LG、宏达电(2498 -TW)，和小米机的四核心智慧手机。
