封装零组件台厂 吃苹果新iPhone
Helan 2012-08-27 08:59新一代iPhone传将在第3季推出，苹果股价维持高档，法人表示，鸿海拿下新款iPhone绝大部分代工订单，晶技、颀邦、景硕和部分被动组件台厂，也切入相关供应链。
苹果股价24日小涨约0.592美元，终场收在663.222美元；本周苹果股价相对维持高档。
法人表示，苹果股价近期维持高档，主要是新一代iPhone产品传将在第3季推出，新品推出前通常苹果股价走势上扬。
法人预估，新一代iPhone应该会在9月问世，第4季新款iPhone出货量可望明显成长，预估今年新款iPhone出货量在4500万支到5000万支之间。
法人表示，第3季新一代iPhone产品零组件持续拉货，陆续带动相关供应链出货和营收表现；不过第3季iPhone产品处于新旧转换交替期间，加上产业竞争环境条件不同，iPhone零组件供货商对新款iPhone的出货表现不一。
从石英组件供货情况来看，分析师表示，晶技 (3042) 第3季供应给所有iPhone产品的石英晶体出货量，在4500万颗左右，可较第2季出货量成长1倍；第3季供应给新一代iPhone新品的石英晶体出货量，在2300万颗左右。
分析师指出，晶技之前以料号2016石英晶体成功切入iPhone 4S供应链，现在有机会以料号1612石英晶体产品，切入新一代iPhone。
从面板驱动IC封装材料来观察，产业人士透露，透过供应小尺寸玻璃覆晶封装(COG)给主要客户瑞萨(Renesas)，LCD面板驱动IC封测厂颀邦 (6147) 成功切入新款iPhone手机供应链，预估每月供应给苹果新款iPhone的COG出货量，在1500万颗左右，每季出货量4500万颗左右。
产业人士指出，瑞萨独家取得新款iPhone面板驱动IC订单，颀邦也独家供应COG封装给瑞萨。
从IC载板角度来看，分析师表示，高通(Qualcomm)28奈米制程基频芯片，已切入新款iPhone产品，高通基频芯片所需高毛利芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板，也是由合作伙伴景硕 (3189) 供应，不过每月供货量大约在200多万颗，营收占整体景硕营收比重不到5%，对景硕营收贡献度相对有限。
从被动组件来看，分析师指出，包括兴勤 (2428) 、国巨 (2327) 、聚鼎 (6224) 、美磊 (3068) 等台厂，先前已切入苹果iPhone产品供应链；目前透过手机电池组装厂客户，保护组件厂聚鼎的高分子正温度过电流保护组件(PPTC)产品，已切入苹果新一代iPhone供应链。
从组装代工来看，相较于iPhone 4和iPhone 4S由鸿海 (2317) 与和硕 (4938) 分食的局面，法人预估，9月推出的新款iPhone，组装代工可由鸿海取得绝大部分订单。
法人表示，鸿海旗下富士康(Foxconn)在中国大陆河南郑州厂生产iPhone的日产量在50万支左右，最高日产能可提升到70万支。
