联发科：看好中低阶智能机成长力道 价格敏感度将升高
Helan 2012-09-05 14:15IC设计联发科(2454-TW)今年也参加SEMI举办的国际半导体展论坛，由副总经理陆国宏主讲关于手机芯片接下来的挑战与机会，他表示，联发科发现，智能型手机成长动能主要是来自于亚洲与其它新兴地区，且产品将集中在中阶与入门级产品，这股成长趋力将持续带动科技技术成长，不过随着产品发展成熟，消费者对产品性能、硬设备要求等会愈来愈高，但对价格则反而敏感，这将是产品开发者的一大挑战。
陆国宏今日参加由SEMI举行的国际半导体论坛，针对行动装置发展下芯片开发者的挑战与机会做出专题演讲，他指出，从2007年开始智能型手机就开始向上成长，而近年联发科观察到，亚洲与新兴市场的成长力道相对强劲许多，且产品取向集中在中阶与入门级产品。
陆国宏指出，产品装置与成本本来就具有紧密的关联性，随着芯片处理器速度逐步追上桌上型计算机，挑战也随之而来，包含电源功耗、芯片与积体散热能力、以及成本控管等难度皆愈来愈高，同时芯片内部整合性也提升，进入门坎增加，新进者也难以轻易进入。
这其中电源与散热最有其难度，陆国宏认为，由于电池技术发展较缓慢，但智能型手机的技术进展很快，因此形成一个发展的缺口，现在几乎每个行动装置皆处在实时连网与实时开机的状态，对电源功耗与散热之要求也增加，自然使得芯片供货商与下游手机厂商要处理更多挑战。
