联芯科技Modem芯片助力高端智能终端
Helan 2012-09-20 10:00日前，联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其TD-HSPA/GGE基带芯片LC1713，以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。基于联芯科技Modem芯片的TD智能机，普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特点，并支持Android4.0，在现场很是吸引眼球。
小即是美，迷你的尺寸是LC1713的一大亮点。采用55nmLPCMOS工艺LFBGA封装，LC1713芯片尺寸仅为8mmx8mm，是目前业界最小的TDModem基带芯片，其PCBA布板面积仅为613mm2，具有明显优势，能帮助手机厂商推出超薄、差异化旗舰型手机。现场展示的国内首款TD-SCDMA四核手机中兴U985，就是基于联芯科技Modem芯片方案。得益于LC1713的双芯片架构和迷你尺寸，U985以8.5毫米的超薄厚度成为当前最薄四核手机。
在智能手机时代，是否具备丰富的AP适配经验是Modem方案的重要考量指标。LC1713与TI、Nvidia、Samsung、STE以及Qualcomm等优秀的应用处理器(AP)厂商合作，双方有丰富的合作成果，帮助客户基于此快速推出产品。
“成熟稳定的TD协议栈一直是联芯科技的优势，凭借此，联芯科技在Modem市场一直拥有众多的合作伙伴和良好的市场成绩，”联芯科技副总裁刘积堂说道，“目前LC1713也得到了多家国内、国际优秀厂商的认可，在基于此开发差异化、旗舰级的智能终端产品，不久就将问世，相信这一批终端的推出将刷新大家对TD终端的认识。”
