联发科四核芯片年底推出 明年中国智能机规模上看3亿支
Helan 2012-09-25 17:04IC设计联发科(2454-TW)总经理谢清江今(25)日指出，中国大陆功能手机市场正逐渐朝智能型手机迈进，年底渗透率将达 8 成之多，且市场新机种会持续增加，将可持续支撑中国大陆手机市场成长，而联发科四核心智能型手机芯片将在年底前推出并量产，终端产品可在明年第1、2季问市，他也认为，在整体成本结构持续改善下，中国大陆双核心智能型手机明年就可见到1000元人民币以内，四核心的智能型手机则会落在1500元人民币左右，市场可望持续正向发展。
谢清江指出，目前中国大陆智能型手机渗透率正持续快速攀升，今年底估渗透率可达7-8成，明年比重将持续增加，主要是因为中国经济逐渐富裕，加上手机产业链完整，可使得智能型手机价格持续往低价迈进。
谢清江表示，目前中国双核心智能型手机价格约落在1000元人民币左右，四核心智能型手则约是1500-2000元人民币，在成本结构改善下，明年双核心智能型手机可望落在1000元人民币以内，四核心则约会降到1500元人民币附近。
谢清江表示，明年中国大陆智能型手机将会成为主流，并往多核心、多模式、双通与处理器等规格迈进，看好市场规模将持续增加，预估今年中国智能型手机市场规模约达 2 亿支，明年上看 3 亿支。其中明年外销的比重将较今年大幅增加，也对市场成长形成稳定支撑力道。
