联发科（2454）日前才宣布TD-SCDMA(3G)智能手机公板芯片传捷报，并看好TD－SCDMA智能手机明年倍增；无独有偶，高通昨（27）日在北京与中国移动同步宣布将推出首款支持TD-SCDMA低价智能手机的公板（QRD）芯片MSM8930，快速导入公板设计，高通指出，将有利于客户的新手机赶上明年第1季中国农历年消费旺季。

高通美国总公司移动计算联席总裁克里斯蒂安诺．阿蒙昨日出席在北京召开的QRD新品发布会，一如产业所预期，高通发表最新4核心3G智能手机QRD芯片MSM8225Q（UMTS）、MSM8625Q（CDMA／UMTS），令人惊讶的是，还宣布将通过单一平台Snapdragon S4 Plus MSM8930同时支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式，这是高通第一款支持大陆自有规格TD－SCDMA的公板芯片，将在今年第4季出货送样，明年第1季客户新机即可上市，该消息也成当日记者会焦点。

由于联发科日前双核心公板芯片MT6517已供应给大陆华为、联想和中兴的三款手机通过了中国移动的入库测试，高通以迅雷不及掩耳速度推出TD-SCDMA的公板芯片，竞争更显白热化。

据最新资料显示，大陆电信营运商中国移动所主导的TD-SCDMA用户总数超过6000万户，相当于3G市场4成。联发科总经理谢清江日前表示，由中国移动所主导TD-SCDMA智能手机明年将会有倍增的表现。

明年大陆TD-SCDMA手机倍增商机，而眼前第一战便是明年第1季中国农历年消费旺季，高通QRD芯片对上联发科公板芯片的战场扩大到TD规格。

高通昨日推出两款入门级智能手机芯片MSM8225Q和MSM8625Q，定价在50美元和200美元之间，可充分满足中国OEM手机厂商尤其是千元左右智能机的市场需求。

消息人士透露，高通高管今年曾到山寨机的大本营深圳去拜访手机生产厂商，进军低端智能芯片市场之心非常明显。其预计，明年国内千元智能手机料达5亿台。

高通效法联发科在2G时代辉煌的“交钥匙工程”，在智能机芯片领域得以领先。以高通面向低端市场的QRD(高通参考设计)平台为例，它集成了难以计数的应用，为手机厂商推出智能手机节约了时间与成本。过去厂商半年才能推出一款智能手机，而采用高通QRD平台后上市时间缩短了一半，最关键的是，高通芯片将把智能手机的价位拉低到了600元甚至更低。

今年一季度，高通在智能手机芯片市场上占据近半壁江山，联发科只勉强挤入第五，不敌三星电子、德州仪器和博通。上不敌高通、下被展讯和晨星蚕食市场份额的联发科打起了“自卫反击战”，以约244亿元收购竞争对手晨星，这被外界视为联发科将会更专注于和高通的竞争。联发科中国区总经理吕向正说，“联发科的策略是从低端智能手机市场切入，主要定位是平价和普及化产品。”