苹果自制芯片 台积等接单
Helan 2012-10-15 10:17苹果近期正在扩编IC设计团队，近期也高薪挖角了前超微副总裁Jim Mergard加入，业界指出，苹果不仅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊应用芯片（ASIC），也可能为自家计算机量身打造PC处理器。
为了抢夺苹果芯片委外代工订单，台积电已布建完整的生态系统等待接单，而英特尔也对此虎视眈眈。
苹果新推出的智能型手机iPhone 5中，已看到愈来愈多的自制ASIC芯片，除了完全由苹果IC设计团队一手打造的A6应用处理器外，苹果也与德商Dialog、美商Cirrus Logic等合作，打造客制化的电源管理IC及音讯IC。
然而，苹果近期扩编自己的IC设计团队，已成为美国硅谷及台湾竹科等全球两大IC设计聚落最红的话题。据外电近期报导，去年6月才加入韩国三星电子德州芯片设计团队的前超微副总裁Jim Mergard，已经转战加入苹果团队。
业界人士认为，过去半年当中，有关苹果可能推出自家设计的PC处理器，并应用在自家iMac或Macbook中的消息愈来愈明确，除了苹果之前已延揽前超微芯片架构设计师John Bruno成为苹果的系统架构师，现在Jim Mergard加入苹果后，以其在PC及系统单芯片的专业技术，可以协助苹果集成内外资源，打造专属于苹果计算机产品的PC处理器。
苹果的IC设计团队不断扩编，但又开始积极进行去三星化，对台积电来说十分有利。台积电已经积极与苹果IC设计团队合作，据传苹果明年下半年将推出的A7应用处理器，将采用台积电20纳米制程生产，台积电已经着手将中科12寸厂Fab15打造成专门代工ARM架构应用处理器的特殊晶圆厂，虽然表面上是想要通吃ARM应用处理器代工订单，但其实该厂已被业界形容为是专为苹果设计。
只不过，台积电董事长张忠谋眼中「薄纱后的对手」英特尔，对争取苹果代工订单也是虎视眈眈。虽然英特尔至今仍未松口表示要大军攻入晶圆代工市场，但部份资深业界人士透露，英特尔对于争取苹果晶圆代工订单很有兴趣，尤其是与计算机相关的ASIC代工订单。
