手机芯片拉货力道强 晶技10月营收可望续创高
Helan 2012-10-22 10:28受惠于手机芯片拉货力道续强，法人推估，石英组件厂晶技(3042)10月份合并营收仍有机会再走升，可望连三月改写单月合并营收历史新高。
晶技目前订单能见度达11月，其中，主要成长动能仍来自手机相关产品，不过iPhone和iPad相关产品出货顺畅与否，以及大陆低阶智能型手机需求可否一路旺到11月，则是晶技Q4出货能否维持高档的关键。
此外，尽管Win8上市在即，但晶技目前NB相关产品拉货力道仍未转强，因此，Q4的NB相关产品出货能否维持Q3表现而不坠，则是关乎晶技Q4合并营收能否与Q3持稳，甚至小幅成长的重要因素。
晶技今年前3季合并营收为79.45亿元，法人初估，晶技10、11月合并营收都可望维持高档水平，而受惠于美系、韩系品牌厂与台系手机芯片设计大厂需求强劲，晶技10月合并营收可望创高，12月则估因季节性因素走滑；整体而言，晶技今年合并营收可望突破百亿元，改写整年合并营收新高。
