联发科高通 下1季价格比杀
Helan 2012-11-05 08:12 大陆中低价智能型手机需求强劲，联发科及高通将在明年首季推出新款手机芯片应战，为了抢夺对手市占率，价格战已是箭在弦上势不可免。
联发科及高通为了在价格战中确保一定利润，高通采取「下驷对上驷」策略，对联发科进行前后夹攻；联发科则已要求后段封测厂明年首季全面配合降价10％因应。
在大陆电信业者的补贴下，低价智能型手机销售畅旺，市场规模也出现爆炸性成长，联发科及高通要抢食明年高达3亿支的庞大智能型手机市场大饼，均计划在明年第1季推出新芯片抢市。
其中，联发科推出首款28奈米双核心MT6583、四核心MT6589芯片，主打高规格但低价位的「高性价比」策略，今年第4季提前交货给手机厂，已获得中兴、华为、联想、金立等大陆手机厂采用，最快明年农历年搭载新芯片的手机就可上市销售。
高通此次采取的是「下驷对上驷」策略，利用成本较低且效能不算太差的45奈米四核心MSM8x25Q系列芯片，去跟联发科MT6583芯片一同抢攻100美元以下低价市场。另外，高通也推出28奈米MSM8930芯片，最大亮点在于整合WiFi功能在手机芯片中，以及支持LTE、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000等四频功能，要用媲美一线手机厂采用的高阶芯片规格，来跟联发科MT6589一较高下。
正因为大陆智能型手机的特色在于「物美价廉」，联发科及高通新款芯片尚未量产出货，来自手机厂的降价声已是此起彼落。业界人士指出，两家大厂因为是捉对厮杀，价格战肯定是无法避免，为了在争夺市占率的同时，还能确保稳定获利能力，联发科及高通第4季已开始要求生产链配合。
高通因为有3G权利金可以当成武器，对生产链没有太大的降价压力，但要求一定要如期交货；联发科为了减少降价冲击，除了制程转换到28奈米以降低晶圆代工成本外，亦通知日月光、矽品、京元电、矽格等封测厂明年第1季降价10％「共体时艰」。
法人指出，由于大陆智能型手机市场规模正在快速成长，同时承接高通及联发科订单台积电、日月光、景硕、欣兴等业者，将因整体订单量放大而受惠，至于单方面承接高通或联发科订单的封测厂，恐怕会未蒙其利前已先受降价之害。
