高通财测 照亮供应链
Helan 2012-11-09 10:01全球智能手机芯片龙头高通交出上一季营收、获利、芯片出货量创新高表现，亦预估本季皆约有2成上下的季成长表现。高通董事长暨首席执行长Paul Jacobs指出，将持续授权计划及3G及4G芯片组发展，预估2013会计年度（2012年10月至2013年9月）将创下两位数的营收成长表现。高通释佳音，台积电、联电、景硕等供应商成为受惠股焦点。
高通指出，受惠无线数据需求的成长，包括智能型手机、平板计算机等多元装置的共同驱动下，第4季（7～9月）交出创新高表现，而且2012会计年度也创下营收、利润与智能机MSM芯片出货量新高纪录；在授权业务方面，高通至今已有超过220个3G授权合作伙伴，今年也新增20家大陆授权合作伙伴。
高通在7至9月智能机MSM芯片出货量为1.41亿套，维持前一季新高水平；全年出货量达到5.9亿套，较去年同期成长22％，创下新高纪录；其中多模3G／LTE装置较上季成长2倍，是驱动MSM芯片营收大幅成长的主因。另方面，由于集成型应用处理器需求的持续成长，高通在智能手机高阶市场力推的双核MSM8960芯片出货量是上季的3倍，成为高通最快达到出货量1亿套的集成式产品。
展望2013会计年度，高通预估营收将落在230亿至240亿美元之间，年增率将可望达到23％。每股盈余稀释后预期为3.40至3.60美元之间。而在新的会计年度中，由高通所授权的3G、4G装置出货量将达到10至10.7亿美元之间，年增率将达到14％。
