爱立信Q2大亏20亿元 退出手机芯片市场
Helan 2014-09-23 09:07
继德仪（TI）、博通（Broadcom））和辉达（Nvidia）后，爱立信（Ericsson）也因为长期亏损，宣布将退出手机晶片市场，并裁员千人。
手机晶片业者认为，手机晶片市场将由高通（Qualcomm）、联发科（2454）、英特尔与展讯四强对决。
外电报导，去年8月爱立信与意法半导体的合资公司解散后，爱立信的晶片部门将研发重点转向4G LTE超薄晶片，当时，爱立信晶片业务主管认为，每年大约有10亿台智能型手机需要LTE晶片，市场规模庞大，可以容得下多家厂商共存。
外电报导表示，爱立信今年8月推出产品代号“M7450”的晶片，但超薄晶片的市场规模却没有达到预期，随着市场竞争加剧，晶片价格不断走低，而技术创新加快却增加研发成本，导致亏损。
据爱立信公布的财报，今年第2季晶片业务亏损6,370万美元，合20亿台币。外电报导指出，爱立信今年的晶片营收至少要达到4,500万美元，才能达到转亏为盈。
由于三星、苹果、华为等品牌厂都有自家的手机晶片，市场由高通、联发科、英特尔及展讯四强卡位，造成爱立信突围困难，因此该公司宣布停止手机晶片业务，并退出市场和裁员1,000人，再将公司资源转到无线通讯网路业务。
晶圆代工的投片成本越来越高，手机晶片市场走向大者恒大，加上晶片售价急速下滑，包括德仪、博通、辉达皆已陆续退出智能型手机、甚至平板电脑晶片市场，连在PC市场位居龙头的英特尔亦处于烧钱的状态。
