据韩媒报道，三星电子通过在生产过程中应用其自主研发的下一代低温焊接（LTS）技术，成功解决了SOCAMM2的翘曲问题。

三星电子低温焊接（LTS）技术可将原本需要在260°C以上温度下进行的焊接工艺降低到150°C以下。通过显著降低峰值温度，有效地防止了因高温引起的材料间热膨胀系数不匹配，从而解决了芯片翘曲问题。

SOCAMM2是将低功耗DRAM LPDDR5X配置成模块制成的产品。虽然其数据传输速度比HBM慢，但其优势在于显著降低了功耗，从而提高了系统效率，并且由于价格更低，还能降低服务器和数据中心的运营成本。目前，SOCAMM2已与HBM一同集成至NVIDIA的下一代AI平台“Vera Rubin”中。