按照惯例，今年下半年苹果将会推出iPhone 12系列手机，处理器将全面升级到A14，预计将采用5nm先进制程，有爆料称频率将突破3GHz。

据悉，因为台积电的5nm工艺晶体管密度达到了1.71亿/mm2，提升了80%以上，苹果A14处理器有可能集成超过150亿晶体管，并借此塞入更强大的CPU、GPU及NPU单元，提升iPhone 12手机的性能。

目前移动处理器中晶体管数量最多的是华为海思的麒麟990 5G，它使用的是7nm EUV工艺，晶体管数量103亿，是全球首个超过百亿规模的移动处理器。

通常来说，即便是同一级别的制程工艺，低功耗产品与高性能产品使用的库也是不同的，移动芯片的密度一直高于高性能CPU，2倍密度也是常有的，但是苹果A14处理器的150亿晶体管不仅在移动芯片中创造新纪录。

与桌面x86处理器相比也要高得多，AMD的7nm锐龙3000的也使用了7nm工艺，8核CCX+16MB L3缓存也就是39亿晶体管，74mm2核心面积，A14的晶体管规模比它高了将近3倍。