封测法说登场 估Q4业绩高档
Helan 2014-10-27 09:24半导体封测法说本周接力登场。市场预期，上游台积电释利多、苹果新品热销、非苹手机需求回温、4G LTE基地台布建稳健，封测台厂第4季(Q4)业绩可维持相对高档。
半导体封测厂商法说本周接力登场。矽品打头阵，接着力成28日举办法说会，日月光和同欣电接连在30日和31日下午举办法说会。
市场预期，晶圆代工龙头台积电对第4季半导体市场释出利多讯息;苹果iPhone 6/6 Plus热销、芯片用封测出货可续高档;非苹4G LTE手机因应欧美年底感恩节和圣诞节假期需求备料，封测出货可持稳;加上第4季4G LTE基地台布建以及游戏机市场需求正向，有助封测台厂第4季整体业绩表现。
法人表示，日月光第4季可持续受惠苹果iPhone 6热销效应，除了4G LTE等无线通讯芯片封测外，日月光透过供应无线通讯Wi-Fi模块、指纹辨识芯片系统级封装(SiP)、以及加速度计的微机电(MEMS)封装产品，间接切入苹果iPhone 6供应链。
法人预估，日月光第4季IC封测及材料业绩可续较第3季小幅成长，再创历年单季新高。预期日月光10月IC封测及材料业绩，可续创单月新高，11月业绩维持高档水平。
法人预估，矽品第4季每月业绩有机会维持在新台币70亿元以上水平，进一步挑战80亿元，第4季单季业绩可站上210亿元高档水平。
市场传出，美光(Micron)携手力成在中国大陆西安设立存储器封装厂进度，已渐趋明朗，传力成将投资7000万美元，在西安设立动态随机存取存储器(DRAM)封装产线。相关讯息在力成法说会上势必成为关注焦点。
同欣电第3季自结合并营收新台币23.39亿元，创下历年单季新高。法人预期，同欣电第3季毛利率表现可维持高峰水平，预期第3季毛利率可落在32%到34%区间，有机会创1年来相对高点。
展望第4季，法人预期，同欣电第4季业绩可按照以往季节性走势，影像产品出货可较以往同期回温。
