微软、英特尔、苹果明年将新款PC界面升级至USB 3.1规格，Wintel阵营明年新款PC产品亦将全面采用USB 3.1界面，法人认为，明年上半年，最先受惠的USB 3.1概念股将是主控端芯片，包括Microchip（微芯科技）、Fresco（睿思科技）、威锋、祥硕都已经投入，其中以祥硕的技术、量产时程都最为领先。

进入USB 3.1（Universal Serial Bus，通用序列总线）时代，传输速率倍增至10Gb（Gigabit，10亿位元），值得留意的是，过去的领导厂商瑞萨，此次未积极投入，回顾先前USB 3.0时期有超过20家厂商投入研发，目前有明确投入的仅有5家，这也将让技术领先的台系厂商更加有机会大啖商机。

PC界面明年全面升级

元大投顾表示，从USB 3.0的历史经验来看，英特尔整合USB 3.0之前，初期主要受惠者为主控端IC（Integrated Circuit，集成电路）厂商业者，进入USB 3.1规格战，预料也将是主控端控制IC将最先受惠，以国内的业者来看，祥硕推出以及认证脚步都是最为领先。

祥硕总经理林哲伟对于自家新产品发展的进度相当具有信心，他也表示，祥硕过去以来深耕PC市场，也开始参与国际芯片大厂规格制订，预计将明年美国CES展中展示最新的USB 3.1技术。

法人表示，祥硕今年第2季领先推出可支持10Gb传输速度之USB 3.1控制芯片，目前已进入客户验证阶段，最快明年第2季量产，预估今年每股获利约4元，后续营运成长的观察重点在于USB 3.1芯片进展。

创惟科技营销经理吴伊薰表示，在考量整体成本的状况下，创惟首颗原生支持Type-C的控制器芯片，会是USB 3.1集线器芯片，最快在明年第2季问世，而在此之前会采合作模式和第3方厂商（日本罗姆半导体）一起推出Type-C集线器和Type-C底部扩充座解决方案。

鸿海嘉泽已客户认证

吴伊薰表示，Type-C的应用最早有机会发生于手机等移动设备，而带有Power Delivery（电源传输）功能的Type-C，最早应该应用于底部扩充座，或带有扩充座的屏幕，初期应该仅限于高单价的机种，有机会在明年下半现身。

另外，由于Type-C结合高速、影音及电力传输支持、接口更小且无方向性，可望实现移动设备接口大一统的可能，目前连接器厂商以有参与制定规格的鸿海、嘉泽进度最快，目前已达客户认证的阶段，预计明年下半年可望逐步导入量产。