TLC存储器在进入客户端市场两年后，预计将进一步在资料中心获得动能。但长期来看，由于 3D NAND 逐渐取代，传统的 NAND 存储器成长开始趋缓。

截至目前为止，TLC主要用于 USB 驱动器、闪存卡、低成本智能型手机与客户端SSD；不过，市调公司Forward Insights首席分析师Gregory Wong指出，市场上目前已经看到 iPhone 6 开始采用了，预计它将在2015-2016年进一步渗透到高阶智能型手机与企业资料中心 SSD 应用中。

另一家市调公司Gartner也发表类似的预测看法。Gartner半导体研究副总裁Joe Unsworth表示今年已经有一些特定客户选择在资料中心采用TLC了。该研究公司预计，在未来的一年， TLC和3D将成为NAND技术进展关注重点，特别是三星电子(Samsung)已在2014年为3D NAND实现商用化，但预计业界采用的脚步仍缓慢，大约要到2016年以后所有厂商都实现商业化后才可能普及应用。在那之前，该产业仍将会是MLC和TLC并存的世界，他说。

Gregory Wong预计，在2016年以前， MLC将继续应用在智能型手机、平板电脑和 SSD ，以及可能用于一些越来越普及的 Android 智能型手机中；而单级单元(SLC)则持续用于机上盒(STB)、数码相机、打印机与移动设备等消费应用中。然而，Gregory Wong指出，由于越来越多的移动设备与相机改采用 MLC ， SLC 采用量正逐渐减少，主要的成长力道来自工业与汽车应用。

推动 TLC 成长以及在资料中心应用找到立足点的原因之一在于更智能化的控制器，它克服了对于耐用性的顾虑。整体而言，Gartner认为，存储器管理韧体与先进控制器将成为 NAND 市场的差异化因素。

Objective Analysis首席分析师Jim Handy表示， TLC 以往多半用于低阶写入应用，如闪存卡、 USB驱动器与 MP3 播放器等，一直到2013年才成功地应用于三星与SanDisk提供的客户端 SSD中。“使 MLC得以取代SLC的相同基础架构技巧，也适用于让TLC取代MLC ，”Jim Handy表示。然而，MLC的成本约为SLC的50%，改用MLC能够带来更大的成本优势；相形之下， TLC的定价约为MLC的80%，因而无法为TLC取代MLC带来什么推动力量。

Jim Handy预期，SLC并不至于完全消失，但逐渐地，当市场上只有几家供应商(如Spansion与旺宏Macronix)就足以满足市场需求时，SLC的出货量将会逐渐萎缩，成本也会日趋增加。

Jim Handy认同Gartner的看法——控制器成为一项重要的差异化关键。控制器变得更智能、更复杂，尽管得花更多的成本，但却降低了 TLC 进入新领域的成本。不过，控制器也有其局限性，他说，当达到极限时，就必须增加存储器与内建冗余。

Jim Handy强调， TLC将不会完全取代 MLC 。“MLC的应用基本上已经是无处不在了，这样的情况还将延续到接下来的两年，或甚至更长的时间。”然而，3D NAND更适于采用TLC，因而可能比平面NAND使用更多的 TLC 。

不过，他同样认为， 3D NAND至少要到2016年以后才能加速成长；最终，TLC和3D NAND将竞相成为NAND存储器的最低成本选择。