封测大厂矽品今(28)日于法说会公布今(2015)年第一季财测，矽品董事长林文伯预估，若以新台币31.3元兑1美元汇率假设来计算，预估第一季合并营收约200亿元（新台币，下同）到212亿元，较去年第四季214.3亿元略为下滑1%到6.7%；营业毛利率约介于24%到26%之间，营业净利率则在14%到16%。矽品表示，今年全年目标是以超越整体封测业成长率7%-8%为主。

至于第一季各产品线稼动率，林文伯则预估，矽品第一季打线封装(WB)平均产能利用率约78%-82%，覆晶封装(FC)和凸块(Bumping)稼动率亦约为78%到82%，测试机台稼动率则约74%到78%左右。

就矽品去年第四季产品应用面来看，通讯应用占比64%(去年第三季为61%)；消费电子应用占比21%(去年第三季为23%)；计算机占比11%(去年第三季为12%)；至于存储器占比为4%，与去年第三季持平。从产品封装形式来区分，去年第四季传统导线架封装营收占整体封装结构营收19%，与去年第三季持平；金属凸块(Bumping)和覆晶封装(Flip Chip)封装营收占比为40%(去年第三季为39%)；测试占比12%，与去年第三季持平；至于基板封装营收占比为29%(去年第三季为30%)。