在消费类市场上，产品性价比是消费者首要考虑，介于搭载MLC SSD成本较高，客户群主要集中在对速度有一定要求的高端用户上，比如：游戏玩家、商用客户等。为了加速SSD在消费类市场普及率，三星在2013年首推TLC SSD，2014年控制芯片厂Marvell、慧荣、群联SSD控制芯片加大对TLC Flash的支持，预计2015年TLC SSD将陆续上市。

TLC Flash受制于自身擦写寿命次数和Flash读写速度等因素，之前大量用于闪存卡、U盘等产品上。随着NAND Flash技术不断提升，所需ECC修正位元数增加，尤其是NAND Flash向1xnm工艺以下推进，TLC的P/E Cycles降低至1K，需72bit甚至更高的ECC。为了实现TLC Flash在SSD上的应用，SSD控制芯片中采用的纠错编码(ECC)类型由BCH向低密度奇偶校验码LDPC演变，极大的强化了TLC SSD的耐用性和可靠性。

数据来源：中国闪存市场

Flash原厂凭借自身强大的技术，三星在2013年率先推出840 EVO系列TLC SSD，2014年全面向TLC SSD转进并广泛推广到消费类市场上应用，东芝在2014下半年也推出一款A19nm工艺采用TLC Flash的SG4系列SSD，计划在2015年还会推出一款1znm工艺MLC/TLC SSD。

2014年Marvell在上半年推出支持1ynm TLC Flash工艺88SS1074，下半年推出的88SS1093支持PCIe Gen3，年底还推出两款88NV1140和88NV1120迎合平板、Chromebook、2合1电脑等超轻薄产品的发展，均采用Marvell第三代NANDEdge纠错、低密度奇偶校验（LDPC）技术。台系控制芯片厂慧荣推出的SM2256搭载独有NANDXtend解错修正技术，有效运用低密度奇偶校验（LDPC）和RAID修正技术，增加数据读写保护能力，提升TLC Flash的P/E Cycle，群联也推出了支持1x/1ynm工艺TLC Flash的PS3110 SSD控制芯片。据了解，群联支持TLC的SSD已在2014年底开始出货，慧荣SM2256从2015年Q1开始出货给各大SSD品牌厂，并看好TLC SSD成为消费类市场主流。我们预计在控制芯片厂技术支持推动下将促使TLC SSD 在2015下半年规模化上市。

数据来源：中国闪存市场

对SSD成本进行分析，SSD成本主要集中在NAND Flash和主控芯片上。我们以三星工艺技术为例，一个12吋晶圆，三星采用16nm工艺可以切割出750多片的64Gb MLC Flash Die，同样采用16nm工艺可以切割出1000多片的64Gb TLC Flash Die，以每个晶圆1500美金成本计算，每个64Gb MLC Flash Die的成本是2.2美金，每个64Gb TLC Flash Die的成本是1.7美金，可以看出同工艺同容量的条件下，TLC成本比MLC低23%，而控制芯片成本会在台系芯片厂扩大放量和厂商竞争驱动下降低。我们估计128GB（64GbX16）容量的TLC SSD比MLC SSD成本低25%，推动TLC成为SSD成长的中坚力量。