eMMC产品是将存储芯片（NAND Flash）及控制芯片（Controller）封装在一颗BGA芯片内，目前广泛用于智能型手机、平板等产品中。2013年10月JEDEC 固态技术协会发布了eMMC V5.0规范（JESD84-B50），将接口理论传输速度从200MB/s升至400MB/s。

eMMC主要供应商三星和东芝保持绝对优势在2013年领先生产V5.0规范的eMMC，2014年三星最新制程的19nm TLC eMMC也已经是V5.0规范，均以单颗64Gb Die量产8GB-128GB eMMC；东芝上半年采用A19nm工艺量产8GB-64GB eMMC5.0，下半年采用15nm将eMMC5.0最高容量提升至128GB，2015年采用15nm量产eMMC5.x；SanDisk在上半年量产A19nm eMMC5.0之后，下半年推出1ynm TLC eMMC4.51；美光停止生产25nm MLC eMMC4.41，从Q2开始以20nm MLC工艺量产4GB-16GB容量eMMCV4.51，年底前开始采用20nm MLC工艺量产eMMCV5.0，容量集中在4GB-64GB，由于Flash工艺的升级，美光eMMC 4GB和8GB采用单颗32Gb Die封装，16GB-64GB采用单颗64Gb Die封装。SK海力士基于1xnm工艺主要以单颗64Gb Die量产eMMC5.0，同时也有少量生产eMMC4.5。

来源：中国闪存市场

江波龙、金士顿等模组厂2014年仍然以eMMC4.5量产为主，随着台系控制芯片厂群联推出PS8222,PS8223,PS8225不仅支持V5.0 eMMC规范，且支持1ynm Flash MLC工艺；慧荣上半年以eMMC4.5控制芯片出货为主，下半年开始量产eMMC5.0控制芯片，且开放芯片代码给模组厂写固件，提高产品灵活性，将推动模组厂在2015年开始转向eMMC5.0规模化量产。同时，手机芯片厂高通骁龙801/810/808以及联发科MT6595的处理器设计中均支持eMMC5.0，会加速eMMC5.0在中高端市场的应用。

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