全球两大半导体巨擘英特尔、台积电接连调降资本支出，让外界一度担忧今年半导体景气是否不如预期。不过最新公布的3月北美半导体设备制造商订单出货比追平去年6月以来的新高，稍稍缓解了市场对今年半导体景气的疑虑。

工研院IEK仍看好今年16/14nm以及10nm以下先进制程的推进，将可推升全球半导体资本支出向上，预估今年全球半导体资本支出可望年增3%。

英特尔于日前将今年资本支出，从百亿美元下修至87亿美元；而资本支出首度超越英特尔的台积电，也将今年资本支出，从115~120亿美元下调至105~110亿美元。这也意谓在先进制程动辄需要高额投资的时代，规模大如英特尔、台积，也不愿意一味进行军备竞赛。而是在投资态度上更为审慎，随时针对市场需求做灵活调整。

业界人士解读，英特尔此举应是反映营收占比逾3成的PC市况，比原先预期的更糟，因此影响到14nm新产能开出的进度。而台积的下修则是为了因应16nm制程需求较20nm更强的态势，加速将20nm制程产能朝16nm转换；由于两个制程设备有近95%兼容，因而不需要高额的资本支出所致。

工研院IEK分析，去年全球半导体资本支出年增14%，来到650亿美元，主要是受益于厂商持续布局1Xnm制程技术，以及存储器产业续扩产能。而从去年全球前十大半导体厂商的资本支出可以发现，大者恒大的态势越加明显：前十大半导体厂商的资本支出占整体比重超过80%，而英特尔、三星与台积三强，就占全球半导体厂商资本支出的50%以上，今年这个趋势将会延续。