3D NAND Flash前景佳 各厂下半年纷量产
Helan 2015-04-28 15:28跟随三星电子(Samsung Electronics)脚步,SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等NAND Flash大厂都将在今年底量产3D NAND,估计3D NAND有望在今年下半起飞,明年全面蓬勃发展。
韩媒报导,SK海力士将在今年第三季开始量产36层的3D NAND芯片,之后还将研发第三代(48层)3D NAND芯片。该公司也会积极进军采用NAND Flash技术的固态硬盘(SSD),计划在第三季量产,目标今年底前3D TLC NAND SSD销售,占总体SSD销售的20~30%。
三星是首家量产第二代(32层)「三层式储存(TLC)3D NAND」芯片业者,由于堆栈层数越多,能省下更多固定开支,且不需额外投资微缩制程,利润更加丰厚,各家业者因此积极研发更多层数的3D NAND。
NAND Flash二哥东芝(Toshiba)和SanDisk合作护盘,东芝和韩厂不同,采用多层式储存(MLC)技术,预计明年在日本四日市工厂,量产48层的3D NAND芯片。与此同时,美光则和英特尔(Intel)携手,拟于今年底生产32层的MLC NAND芯片与TLC NAND芯片。
业界专家认为,3D NAND明年将大幅成长,因为3D NAND在今年下半进入量产,需要3D NAND的高容量产品需求也快速成长,如SSD、移动NAND等。
IHS 13日报告称,三星电子稳居NAND Flash老大,去年销售年增4%至90.84亿美元,市占率成长0.1%至36.5%。二哥东芝去年市占率由34.3%减至31.8%,销售也大减将近3亿美元。业界盛传,东芝销量大减主因不受苹果垂青,MacBook Air笔电内建的东芝固态硬盘(SSD)故障,去年10月遭全面召回。
NAND Flash老三美光成长动能最强,去年市占率达18.9%;老四SK海力士则为12.8%。NAND Flash均价走低,三星电子和美光销售仍有成长的主因是,用于SSD的NAND产品单价较高。同时生产NAND和SSD产品的业者,在NAND价格下滑时,SSD获利提高。业界估计,三星电子和美光的SSD毛利为30~40%。