美国芯片与科学法案2022已获签署，正式成为法律
AVA 2022-08-10 11:39
美国总统拜登周二签署CHIPS 和科学法案，该法案将为半导体或芯片制造商建立美国国内半导体工厂提供超过 500 亿美元的激励措施，还包括超过 800 亿美元的国家科学基金会授权，用于在五年内支持创新和研究。
白宫称这项立法是应对 COVID-19 大流行所暴露的供应链挑战的解决方案，在此期间，全球芯片短缺导致汽车和电子产品生产延误。
新立法旨在长期增加美国半导体产量，以减少美国对外国供应商的依赖。
