据悉，东芯股份近日在接受机构调研时表示，公司拟进一步布局汽车电子领域，车规级存储产品的导入一般需要经历产品生产认证、客户使用的平台认证、一级供应商认证和最终的车厂整体认证，时间跨度较长。公司开发的车规产品正在进行AEC-Q100的验证中。

东芯股份指出，公司SLC NAND Flash产品核心技术优势明显，尤其是SPI NAND Flash，采用了业内领先的单芯片集成技术，将存储阵列、逻辑电路与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃到105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

研发方面，东芯股份称，报告期内公司多个项目研发进度稳定：公司19nm闪存产品已完成首轮晶圆流片，目前正在产品调试过程中。