韩美半导体将发布晶圆切割设备新产品，突破日本公司垄断
AVA 2022-09-15 11:53
据韩媒报道，韩国半导体设备制造商韩美半导体宣布，将推出此前由日本公司垄断的晶圆切割设备。
韩美半导体Kwak Dong-shin 副会长表示：“全自动Wafer micro SAW（W1121）是一款全自动独立 12 英寸晶圆锯，用于切割半导体制造过程中附着在晶圆环或胶带上的晶圆。这一产品是基于专有技术、精密加工、视觉和设置技术。”
据韩媒报道，韩国半导体设备制造商韩美半导体宣布，将推出此前由日本公司垄断的晶圆切割设备。
韩美半导体Kwak Dong-shin 副会长表示：“全自动Wafer micro SAW（W1121）是一款全自动独立 12 英寸晶圆锯，用于切割半导体制造过程中附着在晶圆环或胶带上的晶圆。这一产品是基于专有技术、精密加工、视觉和设置技术。”
