据韩媒引述业界消息称，AWS近日公开的AI训练用芯片Trainium 2，将双轨搭载三星、SK海力士的HBM3。Trainium 2相较前一代产品训练效能改善4倍，搭载4颗24GB HBM3，支持96GB存储效能。

业界此前预测AWS仅搭载三星HBM3，但此次一并导入SK海力士HBM3，显然是采取供应链多元化策略。SK海力士除了AMD、NVIDIA等IC设计厂商外，也将供应Google TPU等所需HBM。有消息称三星同样将供应AWS、Google等数据中心领域所需HBM，预期未来HBM3市场竞争将更加激烈。