SK海力士与韩美半导体签署HBM TC Bonder采购合同
AVA 2024-02-02 15:27
据韩媒报道，半导体设备公司韩美半导体宣布，已获得SK海力士的第3代HBM（高带宽存储器）超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单，价值860亿韩元，为该公司历史上最大单笔订单。
迄今为止，韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单，继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。
据韩媒报道，半导体设备公司韩美半导体宣布，已获得SK海力士的第3代HBM（高带宽存储器）超级模型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”订单，价值860亿韩元，为该公司历史上最大单笔订单。
迄今为止，韩美半导体仅HBM的双 TC 键合机已累计收到 1,872 亿韩元的订单，继去年下半年收到的订单为 1,012 亿韩元。
