据韩媒报道，三星在近日的2023年第四季的财报中公告，其晶圆代工部门已得到一份2 nm AI芯片的订单，针对该订单还包括配套的HBM和先进封装服务。

报道称，三星公告称，随着智能手机和PC需求的逐步回温，预计2024 年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下，进一步回归到接近2022 年的水准。三星旗下的代工业务将继续在稳定量产3nm GAA 制程技术的同时，进一步开发2nm制程技术，并得到AI芯片等快速成长市场领域的更多订单。

据三星此前发布的发展路线分析，其2nm制程的SF2 制程于2025年推出，相比第二代3GAP 3nm制程技术，可在相同的频率和复杂度下，提高25%的功耗效率，以及在相同的功耗和复杂度下提高12% 的性能，并且减少5% 的芯片面积。