据韩媒报道，三星已赢得 Nvidia 的 2.5D 封装订单。消息人士称，三星高级封装 (AVP) 团队将向Nvidia 提供中介层和 I-Cube（其 2.5D 封装）。高带宽内存（HBM）和GPU晶圆生产将由其他公司负责。

消息人士称，三星将为 Nvidia 提供 2.5D 封装，其中装有四个 HBM 芯片。

三星目前已经拥有放置 8 个 HBM 芯片的封装技术。为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片，需要16个中介层，这会降低生产效率。因此，当 HBM 芯片数量达到 8 个时，三星正在开发中介层的面板级封装技术。

英伟达将订单交给三星，可能是因为其人工智能芯片的需求增加，这意味着台积电的 CoWoS 产能不足。

该订单还可能让三星赢得 HBM 订单。