华虹半导体发布截至 2024年3月31日一季报：销售收入4.6亿美元，上年同期为6.308亿美元，上季度为4.554亿美元；毛利润6.4%，上年同期32.1%，上季度为4.0%；母公司拥有人应占溢利3180万美元，上年同期为1.522亿美元，上季度为3540万美元。预计第二季度销售收入约在4.7亿美元至5亿美元之间，毛利率约在6%至10%之间。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君针对业绩评论称，整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。

华虹半导体第一条12英寸生产线今年全年将在月产能 9.45万片的基础上运行，第二条12英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。

华虹半导体财报显示，第一季度来自8吋晶圆的营收为2.4亿美元，来自12吋晶圆的营收为2.2亿美元。

来源：公开信息

按产品线划分，第一季度嵌入式非易失性存储器销售收入1.192亿美元，同比下降 50.2%，主要由于 MCU 及智能卡芯片的平均销售价格及需求下降；独立式非易失性存储器销售收入3,110万美元，同比下降 2.3%；分立器件销售收入1.433亿美元，同比下降 38.4%，主要由于 IGBT、超级结、及通用 MOSFET 产品的需求及平均销售价格下降；逻辑及射频销售收入6,420万美元，同比增长63.8%，主要得益于CIS 及逻辑产品的需求增加；模拟与电源管理销售收入1.015亿美元，同比增长15.9%，主要由于其他电源管理产品的需求增加。