硅晶圆厂Sumco估计在2024年第2季，除了AI为中心的芯片需求之外，其他用途的需求有强有弱，客户仍在清理硅晶圆库存。其中，12吋硅晶圆的需求整体而言，正在缓慢恢复中。而8吋晶圆库存清理仍在持续，2024年第2季出货量预料仍然低迷。

Sumco认为，工业、汽车等半导体需求仍在持续调整中。另一方面，AI相关需求强劲，再加上PC、智能手机需求恢复，因此整体而言，半导体需求将进入缓慢恢复期。

Sumco表示，AI服务器内部搭载CPU、GPU、HBM、DRAM，所需硅晶圆的面积，预计比仅搭载CPU与DRAM的标准型服务器，高出2.8倍。