日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus，于本月15日宣布与美国新创企业Esperanto Technologies签署合作备忘录(MOC)，共同研发和制造用于数据中心的低功耗AI芯片。随着社会进入以生成式AI为代表的成熟AI时代，数据中心的耗电量不断增加，据国际能源署(IEA)预测，到2026年全球数据中心的电力需求可能达到约1,000TWh。

Esperanto Technologies作为RISC-V架构运算解决方案的开发商，其技术优势在于降低数据中心的电力消耗。Esperanto的CEO Art Swift在东京都举行的记者会上表示，通过与Rapidus的合作，可以利用Rapidus的工厂将革新的设计技术迅速投入市场，以应对电力危机。

Rapidus此前已于2月与加拿大AI芯片新创公司Tenstorrent展开合作。Rapidus的社长小池淳义在15日的记者会上提到，与Tenstorrent的合作属于不同领域，而电力问题是目前迫切需要解决的问题。小池淳义还指出，预计在2027-2028年期间，2纳米芯片的需求将出现爆发性增长。

Rapidus的目标是在2027年量产2纳米以下最先进逻辑芯片。公司位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”已于2023年9月动工，试产生产线计划在2025年4月启用，并在2027年开始进行量产。

Rapidus成立于2022年8月，是由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠、三菱UFJ等8家日本企业共同出资设立的。通过与Esperanto的合作，Rapidus在推动低功耗AI芯片的研发上迈出了重要一步，有望在未来的半导体市场中占据重要地位。