在台积电2024年技术论坛台湾场会上，针对先进制程最新状况，业务开发资深副总暨副共同营运长张晓强表示，采用创新纳米片（Nanosheet）的2纳米制程进展「非常顺利」，目前纳米片转换表现已达到目标90%、换成良率即超过80%。而之后的A16将结合台积电超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片电晶体，预计2026年下半年登场。

张晓强指出，对台积电来说，7纳米是一个重要里程碑，第一次超越IDM提供全世界最领先的技术，之后在5纳米、3纳米一路领先业界，在工艺不断提升下，今年下半年将会看到更多HPC、手机产品进入3纳米时代，预期2纳米在2025年推出后，也会是业界最领先的技术。

A16制程将接棒2纳米后登场，其将结合台积电超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片电晶体，预计2026年量产。张晓强说明，进入埃米（angstrom）时代，背面电轨技术至关重要，该技术将供电网络移到晶圆背面，正面可释出更多信号网络的布局空间，不仅让设计更富弹性，更可提升逻辑密度及效能。

相较于台积N2P制程，A16在相同Vdd (工作电压)下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。