三星电子否认有关其高带宽内存芯片尚未通过英伟达的测试以用于这家美国芯片巨头的人工智能处理器的报道。

三星表示，其与全球各合作伙伴的 HBM 供应测试正在“顺利”进展。

三星电子在一份声明中表示：“我们目前正在与多家公司密切合作，进行各种测试，以彻底验证 HBM 的质量和性能。”三星正在努力提高所有产品的质量并增强其可靠性，为客户提供最佳解决方案。

三星电子本周二宣布将半导体业务负责人由联席首席执行官庆桂显更换为副董事长全永铉，展现出提升未来竞争力的强烈意愿。

三星上个月开始初步量产8层 HBM3E 芯片，并计划在第二季度内量产 12 层产品。