据日媒报道，Sony集团社长十时裕树透露，Sony旗下以CMOS影像感测器（CIS）为主的半导体业务，在2024~2026年度（2024/4~2027/3）的3年内规划的设备投资额，将比上一个3年中期计划减少约3成。

过去6年间，Sony在CIS的设备投资累计达1.5兆日圆（近100亿美元）。 Sony在影像感测器方面的设备投资原本是不断增加，但从现在开始将转变方针。

Sony主要向苹果iPhone和中国智能手机提供CIS（图像传感器）。尽管全球智能手机市场的销售已经过了最高峰，但手机镜头使用的CIS仍然朝着更大尺寸和更高性能的方向发展，Sony认为CIS的需求量还在增加，因此有计划建立新的工厂。

然而，Sony也指出，随着收入和业务规模的增长，投入的资金自然也会增加。但与投入资金的绝对数量相比，更重要的是业务规模的合理增长和能否带来利润。当业务规模增长到一定水平后，就会进入资本回收阶段，设备投资的速度就会放慢。