半导体封测厂力成在股东会上表示，看好AI服务器应用强劲，HBM按照计划开发，逐步扩产。

资本支出方面，力成表示，锁定量产先进封测制造技术，预计今年资本支出将达到150亿元（新台币，下同），较原先预计的100亿元大增5成。

力成指出，数据中心及高效能运算（HPC）带动DDR5产品，在AI芯片模组关键HBM布局，按照计划开发专案，逐步扩充产能。

对于第2季度营收预估，力成此前目标季成长中个位数百分比（约5-6%），有机会挑战高个位数百分比（约7-9%），下半年新产品逐渐贡献营收，看好AI服务器应用强劲。