据应用材料营销副社长Kevin Moraes近日表示，应用材料已供应全球50%以上用于HBM生产制程的设备，在3D DRAM、2nm以下先进制程代工等领域也将主导市场。

HBM堆叠多个DRAM并进行封装，确保稳定良率的难度比传统存储芯片更高，为应对HBM层数堆叠增加，应用材料计划在2024年内推出适用于HBM的混合键合解决方案。

在3D DRAM领域，应用材料也正与主要客户研发合作，致力打造最适于3D DRAM的材料与相关制程。

晶圆代工方面，应用材料已打造2nm以下制程采用的GAA、BSPDN制程解决方案产品组合，GAA制程所需新设备有50%以上由应用材料供应。