据台媒报道，半导体封测厂京元电子表示，上半年景气逐渐回温，对于未来业务成长的机会乐观看待，并将持续扩增产能，建置新厂房，积极服务客户需求。

京元电子董事长李金恭在营业报告书中指出，2024 年IC设计业库存水位将下降至健康水平，将重建库存，而智能手机、消费性、电脑产品需求回升，加上在AI、HPC、边缘运算芯片需求的暴增下，芯片先进制程及先进封装产能也将增加，2024年半导体产业恢复成长，将会是充满机会的一年。

京元电子表示，AI将带来各种商业创新的机会，让半导体产品的硅含量需求增加，预期半导体制造的未来尚有极大的成长空间。受惠产业景气回升，公司今年在AI相关营运发展，可望依策略方向突破业绩成长目标。

法人认为，台积电积极扩充CoWoS产能，今年目标挑战逾倍增，年底月产能有机会来到约4万片水准，在先进封装产能纾解下，承接WoS段成品测试(FT)的京元电子预计将直接受惠，且公司拥有一定市占率，预期相关业务业绩也将跟随趋势翻倍成长。