韩媒报道，三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司SEMES宣布，正在开发并量产用于HBM的下一代键合设备。

SEMES HBM热压焊机是将采用先进的硅通电极 (TSV) 方法制造的半导体芯片垂直堆叠在晶圆上以创建HBM的设备，这对于 AI 半导体生产至关重要。

该设备具有最佳的应对因进出间距小型化而增加的微凸块的功能和性能，这是HBM的最新趋势。 

通过键合过程中的位置对准、热量和压力调整，即使在高负载下也能实现高堆叠精度。SEMES解释说，通过采用针对 HBM 优化的键合方法，采用 NCF（非导电绝缘膜）方法制造，确保了高生产率。 

此外，SEMES目前正在开发和评估高精度、高生产率的混合键合设备，该设备可以通过堆叠芯片来连接芯片，无需单独的连接端子，为HBM4之后的超精细工艺做好准备。

继去年销售额1000亿韩元之后，SEMES TC Bonder今年的目标是销售额超过2500亿韩元。