晶圆代工厂世界先进5月合并营收35.7亿元（新台币，下同），较上月成长5.37％，也较去年同期成长13.73％，是今年单月合并营收次高，仅次于3月表现，累计今年前五个月合并营收为165.92亿元，较去年同期成长11.38％。

展望第二季营运，世界先进此前表示，受惠大尺寸驱动IC、电源管理IC需求复苏，晶圆出货量将季增约17％至19％，产品平均销售单价将季减约2％至4％，毛利率约介于25％至27％之间。

对于下半年市场，董事长方略认为，大致维持此前看法，今年半导体产业整体而言是温和复苏的一年，而以上下半年来看，下半年又比上半年更好，因此进入下半年之后，营运回升力道可望温和放大。

此外，对于晶圆价格战走势看法，世界先进指出，最大挑战还是来自于中国大陆最近2年来激烈的价格竞争，方略也因此重申，世界先进不会参与价格战，而会专注提供有竞争力的技术，针对客户长期需求，在技术、产能等各方面努力做得更好。