据韩媒报道，三星电机位于越南的FC-BGA工厂已正式开始运营，完成试生产并确保初步目标良率后，开始全面量产，并计划通过逐步提高工厂开工率来增加产量。

FC-BGA是一种连接芯片和主板的半导体高密度封装板，应用于高性能计算（HPC）的半导体。随着包括大数据和机器学习在内的人工智能市场爆发式增长，信息处理速度快的FC-BGA市场也在大幅扩张。

三星电机正在加速FC-BGA生产以满足这一需求。由于“设备端人工智能”PC 的普及，这种主板的需求大大增加。由于PC制造商最近积极推出产品，设备端人工智能（即在设备本身上执行人工智能计算，无需连接到服务器或云）正在快速增长。作为AI半导体芯片FC-BGA需求的驱动力而备受关注。

三星电机计划逐步扩大其越南工厂的AI半导体基板的生产范围。继最近为基于Arm的下一代AI PC生产半导体板之后，预计还将生产用于AI服务器和网络的基板。AI服务器中使用的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）的FC-BGA具有特别高的附加值，被认为是基板行业未来的增长引擎。