据韩媒报道，三星电子寻求从国有韩国产业银行借款至多5万亿韩元（约合36亿美元），为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金。目前已就其具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。这笔贷款是政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分，旨在支持国内半导体产业。报道称，SK海力士也在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。

多年来，三星一直在不借钱的情况下经营公司，但最近改变了管理方式，因为在AI芯片热潮中，需要投入巨资与台积电等竞争对手竞争。此外，三星还在考虑在韩国和国外发行公司债券。

利用从韩国产业银行借款和发行公司债券筹集的资金，三星计划在韩国国内和国外建设最先进的芯片设施。

自 2022 年以来，三星一直在韩国京畿道平泽市建设芯片工厂，总成本约为200万亿韩元。三星已经在其平泽综合产业园建成了三座先进 DRAM 和 NAND 芯片以及代工芯片工厂。此外，三星正在美国得克萨斯州泰勒市投资 170 亿美元建设一座先进的代工厂。

台积电和三星一直在加大赌注，以争夺全球晶圆代工领导地位， 并积极扩建美国工厂。三星在HBM的研发方面面临着与SK海力士的艰苦竞争。