半导体封装后工序设备专业公司Genarium已向SK海力士供应了用于下一代高带宽内存(HBM)生产的核心技术设备。这些设备对HBM的生产至关重要，不仅负责生产前的必要工序，而且对提高产量有显著影响。

据行业消息，Genarium最近向SK海力士供应了两种HBM核心设备，这些设备已安装在试验性的小批量生产线上。SK海力士计划在2026年将HBM生产流程转换为混合键合方式，因此预计在明年下半年，Genarium将获得大量相关设备的订单。

混合键合技术是一种先进的封装技术，与传统的凸点(bump)或铜柱(Cu)柱技术不同，它通过直接连接铜和铜垫来实现芯片间的连接。这种技术可以显著降低堆叠芯片的高度，同时增加数据传输量。

Genarium供应给SK海力士的混合键合工艺设备主要包括两种：芯片转移设备和真空安装器。芯片转移设备负责在混合键合工艺前进行预处理，将切割后的内存芯片转移到新的晶圆框架上，并在此过程中去除附着的微粒。真空安装器则在从载体上分离晶圆时，利用真空室压力将薄膜固定，实现对变形的实时测量和控制。

行业分析师预测，根据SK海力士的投资规模，这些设备的需求可能与键合设备相当，预计每年将有数十台设备的需求，销售额可能达到数十亿韩元。此外，证券界预计，包括HBM相关设备销售在内的Genarium今年的销售额有望达到700亿韩元，同比增长20%以上。Genarium上半年的销售额同比增长约60%，达到300亿韩元左右。