美国商务部宣布，将向美国封测厂商Amkor Technology提供最多4亿美元的半导体补贴。这是美国政府首次宣布对半导体后端工艺领域的企业提供补贴。作为《半导体法案》的一部分，美国商务部计划斥资 30 亿美元用于先进封装。

Amkor计划斥资20亿美元在美国亚利桑那州建设一座先进半导体封装工厂，预计3年内即可投入生产。美国商务部计划提供 2 亿美元的政府贷款和4 亿美元的补贴。此外，该项目还将享受高达25%的投资税收抵免。 

Amkor新工厂将成为美国最大的封测工厂。一旦全面投入运营，将封装和测试数百万个用于自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心的芯片。