据韩媒报道，Amkor已完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资，产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长4倍。

2.5D封装是一种用于制造结合图形处理单元（GPU）和高带宽内存（ HBM ）的AI半导体的技术。随着AI半导体市场的扩大，Amkor开始投资封装扩张。

Amkor韩国是其目前唯一进行先进封装的地方，包括NVIDIA 在内的主要 AI 加速器制造商的产品封装预计将在韩国松岛进行。Amkor是台积电的OSAT合作伙伴，并且还拿到了用于AI加速器的CoWoS封装的外包订单。