港交所于2026年10月20日披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司已通过主板上市聆讯，独家保荐人为中信建投国际。

宏芯宇是一家采用轻资产、Fabless模式运营的独立存储方案商，核心技术能力涵盖主控芯片设计与开发、固件算法开发、测试系统开发及存储介质特性分析。公司主要将晶圆加工、组装、封装及测试环节委托第三方供应商完成。

公司产品覆盖嵌入式存储、DRAM、固态硬盘、移动存储及存储颗粒等品类，包括eMMC、UFS、DDR/LPDDR、SSD、U盘、存储卡，以及NAND Flash和DRAM晶圆、晶粒等。消费电子是其重要业务基础，客户品牌包括小米、传音、OPPO、vivo、TCL及小度。公司自2023年起向车规级应用场景提供存储产品，并已进入汽车制造商的Tier 1供应商体系；企业级应用存储产品亦已实现量产。

从2025年收入结构来看，嵌入式存储为宏芯宇第一大收入来源，占比47.8%；DRAM占比24.8%；存储颗粒占比15.2%；SSD占比8.6%；移动存储占比3.1%。

财务方面，宏芯宇2023年实现营业收入87.81亿元，净亏损1.17亿元；2024年收入87.18亿元，净利润4.83亿元，实现扭亏；2025年收入增至112.38亿元，净利润约13.64亿元，同比增长约182.5%。

宏芯宇2026年前四个月（未经审计数据）实现收入80.12亿元，净利润38.41亿元，分别较上年同期增长约185.7%和约3,020%。同期毛利率升至约62%，显著高于2025年全年的约21.8%。业绩增长与存储产品价格上行、产品结构变化及成本结转等因素有关，但这一阶段的盈利水平能否持续仍有待观察。

风险方面，公司面临存储行业周期波动、上游供应链依赖、关联交易及境外业务等相关风险。投资者还需关注产品价格变化、主要客户需求以及采购成本对未来利润和现金流的影响。

本次IPO尚未披露最终募资总额。根据公开上市申请文件，宏芯宇募集资金拟主要用于四个方向：一、存储产品的持续开发与商业化；二、主控芯片研发及迭代；三、提升晶圆及主控芯片的验证与测试能力；四、补充营运资金及一般企业用途。